• 所属分类：导热硅胶粘接剂
• 所属行业： 微电子|
• 产品名称：导热硅胶粘接剂115系列

产品说明

1. RELAND 115系列
   基本组成：湿气固化型硅胶+导热填料
   导热系数：>2.0 W/m-K
   产品特点： 现场固化及固定；
                    对多种基材具有粘接性能。
   应用领域：适用于需要导热和粘接的应用场景。