• 所属分类：导热硅凝胶
• 所属行业： 微电子|
• 产品名称：导热硅凝胶818系列

产品说明

1. RELAND 818系列
   基本组成：固化硅凝胶+导热填料
   导热系数：>3.0 W/m-K
   产品特点：超低渗油；
                  不沉降；
                  可自动化点胶；
                  低安装应力；
                  硅脂的理想替代产品
   应用领域：通讯/基站/服务器、汽车/航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源模块等