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导热硅胶

  • 所属分类:导热硅凝胶
  • 所属行业: 微电子
  • 产品名称:导热硅凝胶818系列

产品说明

  1. RELAND 818系列
    基本组成:固化硅凝胶+导热填料
    导热系数:>3.0 W/m-K
    产品特点:超低渗油;
                   不沉降;
                   可自动化点胶;
                   低安装应力;
                   硅脂的理想替代产品
    应用领域:通讯/基站/服务器、汽车/航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源模块等

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