• 所属分类：导热灌封硅胶
• 所属行业： 微电子|
• 产品名称：导热灌封硅胶810系列

产品说明

1. RELAND 810系列

   
   

   基本组成：双组份加成型硅胶+导热填料

   导热系数：>1.0 W/m-K；或按客户需求调整

   产品特点：现场灌封固化;
                    固化温度可选(25-150 oC) ;
                    超低收缩率；
                    粘接性能可调（可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金属表面）
   应用领域：电子、电源、电池等器件的导热、绝缘、三防、减震的应用场景（如新能源汽车的电池灌封、LED、太阳能行业）