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导热硅胶

  • 所属分类:导热硅胶粘接剂
  • 所属行业: 微电子
  • 产品名称:导热硅胶粘接剂811系列

产品说明

  1. RELAND 811系列
    基本组成:加热固化型硅胶+导热填料
    导热系数:>2.0 W/m-K
    产品特点:常温湿气固化;
                     现场固化及固定;
                     对多种基材具有粘接性能。
    应用领域:适用于需要导热和粘接的应用场景。
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