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耐高低温,耐候;
电感器件的导电粘接。
基本组成:硅胶+导电填料+助剂
导电填料:银包铜
固化方式:热固
主要参数
体电阻率(Ohm-cm):10-3-10-4
拉伸强度 (MPa):>2.0
硬度 (Shore A):60±5
伸长率 (%):>200
拉剪强度 (MPa):>1.5
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